立芯光电致力于半导体激光芯片的研发和生产,具有全生产链制造芯片,从外延生长到芯片封装测试,突破多项关键核心技术,大幅提升激光芯片性能,技术指标国内领先,有力推动半导体激光芯片国产化进程。
立芯光电全部采用自研自产的半导体激光器芯片,通过先进封装技术,实现高散热和低应力的性能,确保器件处于高功率、长寿命的使用状态。
立芯光电采用无铟化硬焊料封装宏通道水冷阵列,性能稳定,可靠性高,寿命长(2000万次脉冲以上);宏通道阵列采用特殊水道设计,降低水质的要求;还可根据客户要求进行其他波长的组合。
电话咨询