• 2025年
    业务垂直整合
    ● 核心产品升级

    ● 8xxnm系列单管芯片功率突破25W

    ● 布局InP体系产品

    ● 布局高端技术领域,产业链垂直延伸

  • 2023年
    市场拓展
    ● 布局上游外延产品自产,实现外延片自供应增加单模技术路线,完成产品开发与升级模组市场稳步提升,市场占有率突破40%,位居国内出货量前三
  • 产线扩容
    2021年
    ● 完成新厂房建设并顺利投入运营

    ● 产能大幅提高,年产能突破4000片
  • 扩大领域
    2020年
    ● 芯片关键技术突破进入工业领域

    ● 进入工业领域
  • 市场认可
    2019年
    ● 808-50W巴条芯片成功在医疗美容市场取得突破

    ● 9xxnm系列芯片产品完成批量导入并投放市场

  • 殊荣
    2018年
    ● 中央企业熠星创新创意大赛一等奖

    ● 陕西省科技进步二等奖首款808-10W单管产品完成量产并投入批量供货
  • 芯片革新
    2017年
    ● 成功研制8xxnm系列芯 片产品

    ● 平台技术提升,优化芯片制程工艺
  • 新兴产业控股
    2016年底
    ● 规范公司结构

    ● 赋能管理

    ● 充分授权
  • 技术积累时期
    2013-2016年
    ● 市场定位

    ● 产品开发
  • 成立初期
    2012年
    ● 团队组建

    ● 产线建设
  • 西安立芯光电科技有限公司
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