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2025年
业务垂直整合
● 核心产品升级
● 8xxnm系列单管芯片功率突破25W
● 布局InP体系产品
● 布局高端技术领域,产业链垂直延伸
2023年
市场拓展
● 布局上游外延产品自产,实现外延片自供应增加单模技术路线,完成产品开发与升级模组市场稳步提升,市场占有率突破40%,位居国内出货量前三
产线扩容
2021年
● 完成新厂房建设并顺利投入运营
● 产能大幅提高,年产能突破4000片
扩大领域
2020年
● 芯片关键技术突破进入工业领域
● 进入工业领域
市场认可
2019年
● 808-50W巴条芯片成功在医疗美容市场取得突破
● 9xxnm系列芯片产品完成批量导入并投放市场
殊荣
2018年
● 中央企业熠星创新创意大赛一等奖
● 陕西省科技进步二等奖首款808-10W单管产品完成量产并投入批量供货
芯片革新
2017年
● 成功研制8xxnm系列芯 片产品
● 平台技术提升,优化芯片制程工艺
新兴产业控股
2016年底
● 规范公司结构
● 赋能管理
● 充分授权
技术积累时期
2013-2016年
● 市场定位
● 产品开发
成立初期
2012年
● 团队组建
● 产线建设
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Mobile:17829291969 (徐先生)微信同号
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